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深创投已投企业广合科技登陆深交所主板

April 02, 2024

4月2日,深创投已投企业广州广合科技股份有限公司(简称“广合科技”,股票代码:001389)在深圳证券交易所主板首发上市,成为深创投2024年第4家已投上市企业。目前深创投投资企业上市数累计267家。

上市仪式

深创投总裁刘苏华受邀上台共同敲响上市宝钟

深创投总裁刘苏华

投资团队代表王振兴、曹旭光、李伟

与广合科技董事长肖红星合影

广合科技是国家高新技术企业、制造业单项冠军产品企业,致力于以高速、高频为主的高端印制电路板制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。

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