深创投集团已投企业恒坤新材登陆科创板

11月18日，深创投已投企业厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”，股票代码：688727.SH）在上海证券交易所科创板首发上市。

恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售，已实现量产供货产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料和TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，相关产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系12英寸集成电路晶圆制造核心制程与核心工艺不可或缺的关键材料。