气派科技登陆上交所科创板，深创投已投企业上市数增至189家
作者: 深创投
时间: 2021-06-23
6月23日，气派科技股份有限公司（简称“气派科技”，证券代码：688216）在上海证券交易所科创板上市，成为深圳市创新投资集团（简称“深创投”）2021年上市的第9家已投企业，历年累计投资并助推上市的第189家已投企业。
上市仪式
深创投副总裁李守宇受邀上台见证
气派科技专注于半导体行业集成电路的封装、测试业务，公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
深创投副总裁李守宇
投资团队代表孟宇、王大鹏、吴昊
与气派科技董事长、总经理梁大钟等
在上市仪式现场合影留念
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